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| 1. |
전도성 고분자를 이용하여 대전방지 성능을 부여한 반도체 IC 칩 포장용
캐리어테입용
입니다. |
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| 2. |
양면 10E7-10E8 ohms의 표면저항을 가져 대전방지 성능이 우수하며
반도체칩, 다이오드 포장용 대전방지 커버테입이 생산됩니다. |
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| 3. |
쉬핑트레이에 운반하던 반도체 칩을 릴 또는 테이프 형태로 포장하여 운반하는
방법이 많이 사용됨에 따라 정전기 방지 성능을 보유한 캐리어테입 및 커버테입이
사용되고 있으며 기존에 사용되던 수입제품이 보유한 성능보다 우수한 전도성 고분자를
이용하여 대전방지 성능을 도입하고 열접착 성분은 스티렌계 캐리어 테이프에 잘
붙을 수 있는 성분을 블랜드하여 개발한 제품입니다. |
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| 4. |
시간이 지남에 따른 정전기 방지 성능 및 열접착 성능의 저하가 없으며
접착력 및 표면저항의 습도 의존성이 없는 것이 특징입니다. |
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| 5. |
전도도가 부여된 정전기 방지 커버테입 및 절연 PS 쉬트를 이용한 이 생산 가능합니다. |
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표면저항의 습도의존성 없음 |
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대전방지 성능이 영구적임 |
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여러가지 종류의 캐리어테입에 접착력이 우수함 - 범용 |
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접착력 (peel off strength)의 최대, 최소 값이 작음 -
접착력이 안정적임 |
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